| ■材料とデバイスをつなぐ■材料学シリ-ズ■大貫仁■内田老鶴圃■2004年11月発行年月：2004年11月 ページ数：263p サイズ：単行本 ISBN：9784753656233 大貫仁（オオヌキジン）?949年茨城県に生まれる。?974年3月東北大学大学院工学研究科金属材料工学専攻修士課程修了。?974年4月株式会社日立製作所日立研究所入所。?984年9月北海道大学工学博士。?999年4月秋田県立大学システム科学技術学部電子情報システム学科教授。2003年4月茨城大学工学部教授。現在に至る（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第?章 半導体技術の歴史／第2章 半導体デバイス物理の基礎／第3章 半導体ウエハプロセスの概要／第4章 半導体デバイスと金属界面の物理／第5章 半導体ウエハプロセスにおける配線材料形成技術／第6章 微細加工技術／第7章 薄膜配線材料の信頼性物理／第8章 実装技術および材料／第9章 パワー半導体デバイスの実装技術および信頼性物理 本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。 本 科学・医学・技術 工学 電気工学 |
